隨（suí）著通訊技（jì）術的飛速發展，手（shǒu）機普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發（fā）展：一是功能多樣化;二（èr）是（shì）外觀精美輕便。因此，在手機開發過程中手機外（wài）殼突顯出其特別重要的地位。一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生（shēng）產、噴塗（tú）印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計
手機外殼通常（cháng）由四大件：麵殼(上（shàng）前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如（rú）電池蓋、按鍵（jiàn）、視（shì）窗、卡（kǎ）扣、防劃條等組成。這些組件在結構（gòu）設計（jì）中需要充分考慮到互配性，以及（jí）與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中（zhōng）需要考慮很多相關問（wèn）題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有（yǒu）以下（xià）幾點：
a.要評審造型設計（jì）是否合理可靠，包括製（zhì）造方法，塑件的出模（mó）方向、出模（mó）斜度、抽芯（xīn）、結構（gòu）強度，電路安裝(和電（diàn）子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模（mó）具製造、產品裝配（pèi）、外殼的噴塗、絲印、材質（zhì）選擇、須采（cǎi）購的零件供應等。
c.確定產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。
d.進（jìn）行具體的結構設計、確定每個零件的（de）製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位（wèi）、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定（dìng）最佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成（chéng）本和生（shēng）產成本。
f.確定整個（gè）產品的生產工藝、檢測手（shǒu）段，保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須（xū）充（chōng）分考慮（lǜ）產品（pǐn）的結構、裝配，同時還需要考慮生產（chǎn）中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以（yǐ）下簡單介紹產品（pǐn）筋（jīn）條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點（diǎn）。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度（dù）的0.6倍。
高（gāo）度不要超（chāo）過（guò）本體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的（de）40%-60%的圓角。·兩根Rib之間（jiān）的間距最好在（zài）壁厚的3倍以上。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一般在（zài）0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤（gōu）子和（hé）卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子（zǐ）底部預留0.3mm的間隙，作為（wéi）卡勾變（biàn）形（xíng）的回彈空間。
卡槽（cáo）最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配（pèi）合麵處可以自主導2度的拔（bá）模，作為（wéi）拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設（shè）計
Boss的目的是用來（lái）連接螺釘、導銷等（děng）緊固件或者是做熱（rè）壓（yā）時螺（luó）母（mǔ）的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就（jiù）是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或（huò）者肋相連增（zēng）加強度。
此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大（dà）於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增（zēng）加一度（dù）的拔（bá）模角。
注塑工藝
手（shǒu）機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性（xìng）比較差，所以工藝上通常采用（yòng）高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常（cháng）為點澆口，填充時需采用分級注塑（sù），找好過澆口位置以（yǐ）及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆（jiāo）口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。
以下為手（shǒu）機產品的成型條件要點，介紹（shào）熔體溫度、模具溫（wēn）度、注塑速度、背壓等成型參數的設（shè）定注意點。
熔融（róng）溫度與模溫
最佳（jiā）的（de）成型溫度設定與很多因素有（yǒu）關，如注（zhù）塑機大小、螺杆組（zǔ）態、模具及成型品的設計和成型周期時（shí）間等。一般而言，為了讓塑（sù）料漸漸（jiàn）地熔融，在料管後段/進（jìn）料區設定較低的溫度，而在料（liào）管前段設定較高（gāo）的溫（wēn）度。但若螺杆設計不當或L/D值（zhí）過（guò）小，逆向式的溫（wēn）度設定亦可。
模溫（wēn）方麵，高溫模可提供（gòng）較佳的（de）表麵外觀，殘留應力也會較小（xiǎo），且對較薄或較長的成型品也較易（yì）填滿。而低模溫（wēn）則能縮短成型周期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但（dàn）需視乎機台與螺杆設計而調整。
為了（le）盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈（yù）好（hǎo），一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般（bān）設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使（shǐ）用3至14kg/cm2。
注塑速度，射（shè）速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成品（pǐn）厚度在5MM以上，慢速射出有助（zhù）於避免氣（qì）泡或凹（āo）陷。一般而言，射速原則為（wéi）薄者快，厚者慢。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火（huǒ）方式來（lái）去除或減（jiǎn）輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺（quē）陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動（dòng）速率、提（tí）高模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降低（dī）塑料填充壓力、控（kòng）製好V-P切換點防止過填充（chōng）、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控製模具溫度防止模溫（wēn）差異產生收（shōu）縮不均變形、通（tōng）過保壓調整。
e.熔接痕：提（tí）高模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工（gōng）
手機（jī）外（wài）殼的（de）後（hòu）加工通常（cháng）有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電（diàn）鍍、真空蒸鍍、熱壓（yā）螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可（kě）以提高塑料的外（wài）觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩（mó）性（xìng）能;熱壓超聲焊（hàn）等後處理方法則可以增加一些嵌件便（biàn）於組裝;退火處理可以消除製品的（de）內應力，提高（gāo）產品的性能（néng）。
手機外殼從（cóng）設計、開模（mó）、調試、生產、後處理整個流程（chéng）都是環環相扣的，隻有綜（zōng）合以下因素：合（hé）理的結構及外觀設計、精確（què）的模具、合（hé）理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才（cái）能生產（chǎn）出一套精美耐用的手機殼。

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